ファイル名アクション
simlib_magazine_796.pdf
発行年月 2015年9月14日
タイトルプロセスシミュレータ
言語日本語
著者①大倉 康幸
岡本 稔
島田 昭男
袁 熙
著者②清水 守
著者③小池 秀耀
著者所属①アドバンスソフト株式会社 第 1 事業部
著者所属②アドバンスソフト株式会社 第 2 事業部
著者所属③アドバンスソフト株式会社 代表取締役会長
要約Advance/TCAD プロセスシミュレータには、不純物拡散、イオン注入、堆積/エッチング、酸化の機能がある。この報告では、各プロセスの物理モデルおよびアルゴリズムについて解説する。本シミュレータは、新たに考案した幾何学的な計算モデルを考案したこと、シリコンカーバイド(SiC)対応を含めた3 次元イオン注入を実装したことに特徴がある。
書誌情報アドバンスシミュレーション 2015.9 Vol.21
DOI10.69290/j.000796-vol21
キーワード半導体、プロセスシミュレータ、3 次元計算、不純物拡散、非平衡反応拡散モデル、イオン注入、モンテカルロ法、4H-SiC 基板、堆積/エッチング、距離関数法モデル、酸化
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